灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域，已廣泛地用于電子器件制造業，越來越成為電子工業不可缺少的重要絕緣材料。隨著應用的擴展，對環氧樹脂灌封料的要求也越來越高。

  灌封，就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。據中國環氧樹脂行業協會介紹，它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，器件的防水、防潮性能。環氧灌封料應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化、加熱固化2類，從劑型上分有雙組分1單組分兩類，多組分劑型做為商品由于使用不方便不多見。

常溫固化環氧灌封料一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高、使用方便。缺點是復合物作業黏度大、浸滲性差、適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。加熱固化雙組分環氧灌封料，是用量大、用途廣的品種。其特點是復合物作業黏度小，工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用。單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封料相比，突出的優點是所需灌封設備簡單、使用方便，灌封產品的質量對設備及工藝的依賴性小，不足之外是成本較高、材料貯存條件要求嚴格。

單組分環氧灌封料應滿足如下要求：性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮小；固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小；某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。近年隨電子工業迅猛發展，我國已擁有一支的環氧灌封料研究、開發隊伍，生產廠家規模不斷壯大，產品商品化程度明顯提高，初步形成了門類品種較為齊全的新興產業。